8L kombinasi keras dan keras orde ketiga, layanan prototipe pcb, sistem kontrol industri, pembuatan prototipe pcb
Deskripsi Produk
- Area produk: sistem kontrol industri;
- Jumlah lapisan: 8L kombinasi lunak dan keras orde ketiga
- Plate thickness 1.60mm ± 10%; Ketebalan plat 1.60mm ± 10%; size: 352 * 128mm ukuran: 352 * 128mm
- Struktur proses: Panasonic + FR-4TG170, lubang laser 0.10mm, lubang pada disk, ketebalan tembaga 1 OZ, lebar garis spasi 3/3 mil, impedansi ± 10% Ω, lubang colokan resin + lubang tembaga mengisi
- Pengobatan permukaan: emas listrik 2u "
- Metode pengujian: komputer 100% E-Test
- Packing: kemasan vakum + pengering + kartu kelembaban + karton
- Moda transportasi: udara, laut, motor, logistik, ekspres
- Papan sirkuit tercetak (PCB) dan produk PCBA
Terminal komunikasi, stasiun komunikasi, komunikasi elektronik, serat optik, modul optik, peralatan komunikasi, instrumen komunikasi, komputer, peralatan rumah tangga, peralatan pengujian, instrumen pengujian, instrumen, kartu SD, kartu SG, ponsel, komputer, berbagai antena, mobil, Peralatan musik, peralatan pemutaran, peralatan perbankan, instrumen medis, peralatan medis, peralatan medis, kedirgantaraan, penerbangan, militer, LED, OLED, catu daya kontrol daya OLCD, catu daya industri, catu daya komunikasi, catu daya otomotif, catu daya otomotif, peralatan kantor, digital produk, komputer, dll. Aplikasi;
Papan sirkuit fleksibel (FPC) dan area produk FPCA
CD, hard disk, printer, mesin faks, pemindai, sensor, ponsel, konektor, modul, kartu antena walkie-talkie, kamera kelas atas, kamera digital, kepala laser, CD, medis, instrumentasi, drive, instrumentasi otomotif, medis instrumen, peralatan medis, peralatan perbankan, instrumen industri, lampu LED bar, militer, penerbangan, kedirgantaraan, pertahanan dan produk teknologi tinggi lainnya, di mana lebih dari 70% produk diekspor ke Eropa, Amerika, Eropa, Eropa Tengah, Eropa Barat, Asia Tenggara, Asia-Pasifik, dan negara serta wilayah lainnya.
Kualitas asuransi:
- Proses Kualitas kami meliputi:
- IQC: Kontrol Kualitas Masuk (Incoming Materials Inspection)
- Inspeksi Artikel Pertama untuk setiap proses
- PQC: Dalam Kontrol Kualitas Proses
- QC: Tes 100% & Inspeksi
- QA: Jaminan Kualitas berdasarkan inspeksi QC lagi
- Pengerjaan: IPC-A-610, ESD
- Manajemen Mutu berdasarkan CQC, ISO9001: 2008, ISO 14001: 2004
PCB, kemampuan proses produksi FPC
| Tipe |
Jiangxi Chaosheng |
Zhejiang Kunyu |
| Cakupan |
Sisi Ganda, Multilayers (4-20) |
Multilayers (4-28), HDI (4-20) Flex, Rigid Flex |
| Dua sisi |
CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist Thermal Clad 12mil – 126mil (0.3mm-3.2mm) |
CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist Thermal Clad 4mil – 126mil (0.1mm-3.2mm) |
| Multilayers |
4-20 lapisan, ketebalan papan 15mil-126mil (0.38mm-3.2mm) |
4-28 lapisan, ketebalan papan 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm) |
| Dimakamkan / Via Buta |
4-18 lapisan, ketebalan papan 15mil-126mil (0.38mm-3.2mm) |
4-20 lapisan, ketebalan papan 10mil-126mil (0.25mm-3.2mm) |
| HDI |
/ |
1 + N + 1,2 + N + 2,3 + N + 3, Anylayer |
| Flex & Rigid-Flex PCB |
/ |
1-8 lapisan Flex PCB, 2-12layers HDI PCB kaku-fleksibel + PCB kaku-fleksibel |
| Memecahkan dlm lapisan tipis |
Shengyi, EMC, ITEQ, Panasionic, Hitachi .... |
| Jenis Soldermask (LPI) |
Taiyo, Goo's, Probimer ..... |
Taiyo, Goo's, Probimer FPC ..... |
| Soldermask yang bisa dikupas |
Peters |
| Tinta karbon |
Nipon |
| HASL / Memimpin Gratis HASL |
Ketebalan: 0,5-40um |
Ketebalan: 0,5-40um |
| OSP |
Entek Plus HT, Preflux F2 LX |
| ENIG (Ni-Au) |
Au: 0,03um≤max ＜ 0,06um Ni: 3um≤max≤6um |
| Electro-bondable Ni-Au |
Au: 0,2-1,0um Ni: 2,54-10um |
| Paladium elektro-nikel Ni-Au |
|
Au: 0,015-0,075um Pd 0,02-0,075um Ni: 2-6umm |
| Electro. Electro. Hard Gold Emas Keras |
Au:5~50uin(0.125~1.27um); Au: 5 ~ 50uin (0.125 ~ 1.27um); Nithickness:100~250uin(2.50~6.25um) Nithickness: 100 ~ 250uin (2.50 ~ 6.25um) |
| Timah tebal |
1.0-1.4um |
| Kemampuan |
Produksi massal |
Produksi massal |
| Lubang Bor Mekanik Min |
0.20mm |
0.20mm |
| Min. Min. Laser Drill Hole Lubang Bor Laser |
/ |
4mil (0,100mm) |
| Lebar Garis / Spasi |
3mil / 3mil |
2mil / 2mil |
| Max. Maks. Panel Size Ukuran panel |
18,5 "X 24,5" (470mm X 622mm) |
21,5 "X 24,5" (546mm X 622mm) |
| Lebar Garis / Toleransi Spasi |
+/- 10% ~ +/- 20% |
Lapisan non elektro: +/- 5um, Lapisan elektro: +/- 10um |
| Toleransi Lubang PTH |
+/- 0,003 inch (0,075mm) |
+/- 0,002 inci (0,050mm) |
| Toleransi Lubang NPTH |
+/- 0,002 inci (0,050mm) |
+/- 0,002 inci (0,050mm) |
| Toleransi Lokasi Lubang |
+/- 0,003 inch (0,075mm) |
+/- 0,002 inci (0,050mm) |
| Toleransi Hole to Edge |
+/- 0,004inch (0,100mm) |
+/- 0,004inch (0,100mm) |
| Toleransi ujung ke ujung |
+/- 0,004inch (0,100mm) |
+/- 0,004inch (0,100mm) |
| Layer to Layer Tolerance |
+/- 0,004inch (0,100mm) |
+/- 0,003 inch (0,075mm) |
| Toleransi Impedansi |
+/- 10% |
+/- 10% |
| Warpage% |
Maks ≤0,75% |
Max≤0.5% |
Teknologi (Produk HDI)
| BARANG |
Produksi |
Kencangkan Kontrol |
| Laser Melalui Bor / Pad |
0,125 / 0,30, 0,125 / 0,38 |
0,125 / 0,28, 0,125 / 0,36, 0,20 / 0,40 |
| Blind Via Drill / Pad |
0,25 / 0,50 |
0,20 / 0,45 |
| Lebar Garis / Spasi |
0,10 / 0,10 |
0,075 / 0,075 |
| Pembentukan Lubang |
CO2 Laser Drill Langsung |
|
| Bahan Bangun |
FR4 LDP(LDD); FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~100 micron RCC 50 ~ 100 mikron |
|
| Ketebalan Cu pada Dinding Lubang |
Lubang Buta: 10um (min) |
Lubang Terkubur: 13um (mnt) |
| Rasio Aspek |
0.8: 1 |
|
Teknologi (PCB Fleksibel)
| Proyek |
Kemampuan |
| Roll to roll (satu sisi) |
IYA |
| Roll to roll (double) |
TIDAK |
| Volume untuk menggulung lebar material mm |
250 |
| Ukuran produksi minimum mm |
250x250 |
| Ukuran produksi maksimum mm |
500x500 |
| Patch Majelis SMT (Ya / Tidak) |
IYA |
| Kemampuan Celah Udara (Ya / Tidak) |
IYA |
| Produksi pelat pengikat keras dan lunak (Ya / Tidak) |
IYA |
| Lapisan Maks (Keras) |
10 |
| Lapisan tertinggi (Soft plate) |
6 |
| Ilmu Material |
| PI |
IYA |
| MEMBELAI |
IYA |
| Tembaga elektrolit |
IYA |
| Rolled Anneal Copper Foil |
IYA |
| PI |
|
| Meliputi toleransi penyelarasan film mm |
± 0,1 |
| Film penutup minimum mm |
0,175 |
| Bala bantuan |
| PI |
IYA |
| FR-4 |
IYA |
| SUS |
IYA |
| PERISAIAN EMI |
| Tinta Perak |
IYA |
| Film Perak |
IYA |
Pengobatan permukaan: papan penuh OSP, papan penuh perendaman emas, seluruh papan listrik nikel emas, emas listrik + perendaman emas, emas listrik + OSP, OSP + perendaman emas, OSP + jembatan karbon, jari emas, OSP + jari emas, perendaman emas + jari emas , Shen tin, perak imersi, semprotan timah bebas timah
PCB, bidang aplikasi produk FPC
Berbagai produk digital, energi baru otomotif, produk otomotif, militer, kedirgantaraan, medis, terminal nirkabel, terminal kabel, peralatan komunikasi, stasiun komunikasi, keuangan, kontrol industri industri, elektronik konsumen, peralatan pendidikan, perangkat pintar, produk pintar, keamanan, LED , komputer, ponsel dan produk elektronik lainnya
Faq:
T: File apa yang Anda gunakan dalam pembuatan PCB?
A: Gerber atau Elang, daftar BOM, X, Y laporan duduk, PNP dan Posisi Komponen
Q: Apakah mungkin Anda bisa menawarkan sampel?
A: Ya, kami dapat kustom Anda sampel untuk menguji sebelum produksi massal
T: Kapan saya akan mendapatkan kutipan setelah mengirim Gerber, BOM dan prosedur pengujian?
A: Dalam 6-48 jam untuk kutipan PCB dan sekitar 24-48 jam untuk kutipan PCBA.
T: Menurut kesulitan papan lapisan tinggi, Bagaimana saya bisa tahu proses produksi PCB saya?
A: 7-35days untuk produksi dan pembelian komponen PCB, dan 14-20days untuk perakitan dan Pengujian PCB
T: Bagaimana saya bisa memastikan kualitas PCB saya?
A: We ensure that each piece of PCB, PCBA products work well before shipping. A: Kami memastikan bahwa setiap bagian dari PCB, produk PCBA bekerja dengan baik sebelum pengiriman. We'll test all of them according to your testprocedure Kami akan menguji semuanya sesuai dengan prosedur tes Anda
.
